原本对印度市场持非常乐观态度的富士康，突然宣布终止在印度建设芯片工厂的计划。这个计划的规模达到了195亿美元，是富士康在海外投资中最大的项目之一。那么，究竟是什么原因让富士康做出如此决定，宁愿承受巨大损失也要放弃在印度的投资呢？

富士康宣布退出，莫迪芯片梦受挫

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根据观察者网报道，本月10日，中国台湾富士康的母公司鸿海科技集团在一份声明中宣布，决定退出与印度金属石油集团Vedanta的195亿美元工厂建设计划。至于退出原因，富士康并没有给出解释。

据悉，这是莫迪最重视的合资项目之一，这一决定无疑对莫迪的印度芯片制造计划造成了重大影响。按照原计划，该半导体工厂将选址于莫迪的家乡古吉拉特邦，预计投资并建成后将提供近10万个就业机会。莫迪曾公开表示，这家芯片制造厂是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。

今年5月，印度方面曾表示，未来4到5年内印度将成为全球最大的半导体制造基地。然而，富士康的撤资不仅给Vedanta的实控人、亿万富豪Anil Agarwal带来了重大挫折，同时也对莫迪的半导体战略构成了一次打击。

承诺的补贴迟迟不到账，富士康也担忧

在2021年12月，印度政府宣布批准一项价值100亿美元的激励计划，为符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持，以吸引半导体和显示器制造商将印度打造成全球电子产品生产中心。在这个金额为100亿美元的补贴计划下，富士康于2022年9月宣布与Vedanta合作建立一个芯片公司。富士康作为技术合作伙伴，投资1.187亿美元，并持有该合资企业40%的股份，而Vedanta则负责提供必要的资金支持。然而，随着项目的推进，这次合作暴露出了一系列问题。

台湾媒体爆料称，该合资公司因缺乏技术合作伙伴而导致进展缓慢，同时印度政府要求重新提交奖励和补助申请书，以符合新的评估条件。据彭博社报道，由于未达到印度政府的技术标准，该工厂无法获得数十亿美元的补助。

要知道，富士康之所以能看中印度市场，与莫迪给出的补贴有很大关系。但如今印度政府不认账，在补贴上面耍心眼，富士康自然也没理由留下来了。

技术不行，富士康也为难

除了补贴之外，富士康退出的另一个重要原因就是，印度半导体行业的技术太差了。

一位行业专家指出，尽管印度政府在短期内对半导体产业进行了投入和支持，但基础设施、配套设备和人才储备方面存在巨大的缺口。目前，印度国内很难提供足够数量的工程师和熟练工来满足半导体产业的需求。此外，尽管印度政府对晶圆厂提供了一部分补贴，但在上下游相关产业和配套设施的资金支持方面仍不明确，可能难以培养本土供应链生态。

莫迪百亿美元计划恐怕要泡汤

此外，莫迪的100亿美元激励计划中，不仅富士康这边出问题了，其他项目也面临着不同的问题。据了解，莫迪的100亿美元激励计划在去年吸引了三份建厂申请，除了富士康外，还有全球联合体ISMC以及总部位于新加坡的IGSS Ventures。这些申请对莫迪来说，是他该计划中的重要部分，但目前看来，莫迪的这一计划恐怕要落空了。

其中，ISMC项目也面临了一些挑战。尽管该项目拥有半导体行业的技术合作伙伴Tower，但由于后者被英特尔收购，ISMC项目的进行受到了一定的阻碍。

与此同时，IGSS Ventures的30亿美元计划也因某些原因被暂停，并且该公司计划重新提交申请。虽然具体原因没有透露，但可以想象，IGSS对于这一激励计划的重要性和潜在利益还是比较重视的，因此他们决定重新审视和改进他们的申请。

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